NEWS CENTER
新闻中心
您的位置:
美军标集成电路体系课程
来源:海瑞航天 | 作者:hirelinfo | 发布时间: 2021-10-20 | 1560 次浏览 | 分享到:

       大家好我是海瑞航天的武鹏,今天海瑞课堂开一门新课,来谈谈美国军用标准中的集成电路的质量体系课程,本课程将以美军标MIL-PRF-38535为主要体系,穿插与其相关的周边的集成电路体系规范,让大家能更明确的了解这方面的知识。话不多说,欢迎大家和我们一起学习《美军标集成电路体系》,我们开课了。 

       美军标(MIL)规范体系是一个巨大的系统,其内容几乎规定了电气、电子和机电(EEE)中的所有类别元器件和大量元器件类型;经过了60多年的发展,该体系已经被公认为是全球元器件质量管理领先的体系之一。其体系涵盖了多个不同的质量等级,因此不仅适用于工业级、还适用于军事和宇航元器件设计、生产、检验、管理等多维度、多层级的需求。

        说到我们今天的课程——集成电路,该体系最早的标准化可以追溯到美国海军开发的最初的《真空管规范》(MIL-E-1);在50年代,发生了从真空管到晶体管、二极管的技术过渡,因此随后美国海军相应的制定了《半导体通用规范》(MIL-S-19500);后来随着集成电路数量的增加,在1968年制定了《集成电路测试标准》(MIL-STD-883),隔年又制定了《微电路总规范》(MIL-M-38510)。经过近30年的迭代,于1994年1月1日起,MIL-M-38510正式被MIL-I-38535B替代了。又经过了近20年的发展与演化,现在最新版本的《集成电路制造通用规范》是MIL-PRF-38535K版,它已经对半导体集成电路质量管理的建立提出了很完备的体系和认证要求。

        因此我们在学习高可靠元器件,特别是集成电路的质量认证、现场管理和检验试验时,《集成电路制造通用规范》(MIL-PRF-38535K)就是一个很好的抓手,帮助我们全面的理解美国在这些方面的认识与质量考量。本课程希望通过由点带线,由线带面,由面带体的方式,让大家对该标准的理解逐渐丰满起来。在讲解的过程中便于大家的理解,还会对其他美军标体系和其他行业标准进行参照和比对;并随着与大家的互动,不定期的在目录中“加餐”来答疑解惑。本课程的目录已经放到文章的末尾,大家有兴趣的现在可以前去围观。

        明天我们将会正式开始本门的第一堂课程《MIL-PRF-38535中的QPL和QML》,欢迎大家到时前来学习。同时也欢迎您发邮件给我们,提供您对本课程的意见和建议,邮件请寄peng.wu@hirel.cn。我是海瑞航天的武鹏,期待与您下次相见。

 计划课程

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中的QPL与QML

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中QML的认证结构

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中的工艺基线

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中的标准评价电路

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中的质量等级

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中的TCV

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中的PM及其与TCV、SEC的关系

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中的TRB(上)

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中的TRB(下)

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中的RHA

       【应知概念】MIL-PRF-38535中的QCI与TCI

       【应知概念】MIL-PRF-38535K中的QM计划

       【具体要求】MIL-STD-883内部目检中的方法2010、2013和2017之间的差异(上)

       【具体要求】MIL-STD-883内部目检中的方法2010、2013和2017之间的差异(下)

       【具体要求】MIL-PRF-38535K中的Screening(上)

       【具体要求】MIL-PRF-38535K中的Screening(下)

       【具体要求】MIL-PRF-38535K中的ESD要求

       【具体要求】MIL-PRF-38535K中的引线镀层与可焊性要求(上)

       【具体要求】MIL-PRF-38535K中的引线镀层与可焊性要求(下)

       【具体要求】MIL-PRF-38535K中的封装结构(上)

       【具体要求】MIL-PRF-38535K中的封装结构(中)

       【具体要求】MIL-PRF-38535K中的封装结构(下)