大家好，我是海瑞航天的武鹏，欢迎大家来到海瑞课堂和我们一起学习美军标38535这门课程。

       上期我们提到了QPL和QML的基本概念，这一期我们来谈谈它的体系认证过程。QML的认证体系要求在MIL-PRF-38535中有明确的规定：QML认证至少包括以下四个方面：1、质量保证大纲文件；2、过程能力证明；3、管理和技术的确认；4、掩膜制备的所有程序。

       在DSCC（美国防部供应中心）发布的《QPL和QML的总要求》中详细阐述了QML认证政策的要求：重要的部分包括：认证流程、变更控制、认证范围扩展、海外工厂认证、认证资质取消等内容。具体如下图1所示：

图1：QML认证流程图

       又因为元器件等级不一样，对于高可靠级（B级）和空间级（S级）元器件，在验证过程中还有些许区别，其在新产品开发（第一次引入到QML体系中）和现有供应商（已在QML名录中）的情况还有所区别。具体区别请见图2、图3的黑体字部分。

图2：QML新供应商认证流程图 

图3：QML现有供应商认证流程图 

       在理解了以上两幅图片内容之后，我们就基本清晰了QML的审核过程，接下来我们再来谈一谈它与QPL最大的不同之处——工艺基线和标准评价电路（SEC）。这两个概念在其他体系中较少出现，设立的初衷，正如前几期中我们谈到的是基于集成电路的定制复杂化，导致使用产品认证混合集成电路或复杂的单片集成电路，变的不太好实现，管的太死影响制造商的研发新工艺、新制程的积极性；管的太少又影响产品的质量和一致性，因此美军标引入了工艺基线的概念来管理集成电路的技术和制程。 

       工艺基线: 工艺基线是承制方列入QML的重要内容，文中所指的“工艺基线”是某类电路设计、工艺及所用材料等文件化的描述，是提交QML认证申请的重要资料之一。工艺基线中明确了产品实现的技术路线，为鉴定机构明确了具体的认证范围，是MIL-PRF-38535实施的必要条件之一。

       另一方面集成电路的产品制程过程节点多，产品质量要求高，因此各阶段检验、检测的环节就多，如果都使用标准产品进行检测，其质量成本很难降下来。因此美军标中引入了标准评价电路的概念。 

       标准评价电路（SEC）：SEC是MIL-PRF-38535中对采用拟列入QML迭代工艺所生产的代表产品或试验样品的称谓。是设计、工艺、检验试验的载体。SEC代表了一种类型的军用集成电路产品，其实现过程的检测数据资料和最终检验试验数据是制造商设计、生产、检验试验全过程，质量包装能力的综合反映。此外SEC还可用来补充替代TCI试验样品，以及作为提高产成品率或进行抗辐照强度评估的试验样品，包装制造商可以减少实际产品在破坏性实验中的消耗，从而降低生产成本。 

       本章内容我们学习了QML的认证内容和流程，还初步认识了QML与QPL最大的两个区别就是——工艺基线和标准评价电路，接下来的几节课程，我们就重点谈谈工艺基线和标准评价电路这两部分内容。

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