大家好，我是海瑞航天的武鹏，欢迎大家来到海瑞课堂和我们一起学习MIL-PRF-38535这门课程。由于TRB所分管的内容比较细碎，在说过了以上这些主要内容后，再接着说说另外5个TRB的职责：
1.对QML验证过程的预审核和定期内部审核。
o TRB还需要在QML验证之前，需要对现场进行初始验证和定期重新验证。
2.对海外工厂的管理
o 对海外现场的策划。当供应商希望对包括其海外现场的设备或工艺流程进行认证时，需要TRB对其设计、制造、组装和测试操作进行控制和批准，同时对海外场地进行定期地自我评估。TRB为了确保质量和可靠性，还应审查海外现场的所有筛选和TCI测试环节。TRB的评估结果应提供给美军方委任的QA机构，以便供其审查或批准。
o 对海外现场的审核。当需要对海外现场进行鉴定认证（QA）时，对于Q、V、Y、N和T类产品，认证也可以由鉴定机构（QA）认可的承制方的TRB来完成。鉴定机构仅起监督作用。
o 对海外现场的管理。海外现场的所有操作、流程、质量控制程序和测试标准都应在承制方TRB的控制之下,或者由承制方建立一个规程来维持对海外设施的监督。
3.特殊产品的管理
o 承制方的TRB负责对T级、Y级产品流程的开发和批准。
o 对辐照的变更管理。在附录C中，RHA合格制造商列表中的承制方应满足MIL-PRF-38535的所有要求和此处规定的附件要求。TRB不得对基线设计规则、过程、程序或测试进行重大更改，除非在实施更改之前通知美军方QA（合格活动）。制造商还应依照TRB选择的使用环境建立辐射强度保证能力水平（RHACL），并在产品规定的电性能水平上进行技术一致性证明。一旦RHACL变化了，TRB需要重新评估这些能力。
o 对于电源辐射源 (RSS)的管理。RSS 应建立一个来自产品承制方、组装和测试专家为代表的TRB。RSS的TRB 应负责产品制造过程的所有方面。RSS质量管理计划（QM Plan）中应记录如何控制产品制造过程的所有方面的详细信息。其中包括客户要求的转化、设计、晶圆制造、组装、测试、RHA 测试和验证，以及器件规格的表征。
o 晶圆验收计划的建立与批准。TRB应根据工艺监测图形（Parametric Monitors）、电性能和辐射性能的测量结果，例如确定晶圆和晶圆批次的均匀性和闩锁免疫力（SEL），来开发晶圆验收计划。
o 辐射响应特性数据的提供。当采购文件中规定时，TRB应向QA提供 QML 集成电路在产品规范中规定的辐射响应特性数据。
o 对SEC、TCI要求的确定和批准。在随线TCI（技术一致性测试）测试中，TRB应依照经过批准的SEC（标准评估电路）或批准的QML集成电路，制定随线TCI要求。同时TRB还应该在QM计划中确立SEC的自检方法和自检周期。
4.QML生产线的停工
o QML生产线的停工管理。一般来说QML认证过的生产线停工，只需要鉴定机构（QA）确认就可以了。但是，如果需要延迟QML认证或合格流程的关闭时间，TRB就需要评估并确保“在重新开始生产时，该过程仍有能力满足鉴定机构的要求”，并及时通报鉴定机构（QA）。
o 停工后的复启动。一旦停工的生产线再次启用，TRB需要准备相关报告、承制方的意见和维护QML系统的相关记录等内容，为鉴定机构（QA）的复审做好充足准备，一般来说现场复审的间隔不能超过两年。但可以根据TRB提供的报告进行调整。
5.产品筛选的确立
o 建立质量管理计划（QM Plan）。TRB在筛选方面，需要通过一个可控、稳定的、可监视和改进的技术，来制定质量管理计划。计划应贯穿产品的整个生命周期。该计划的关键方面是建立统计过程控制（SPC）、现场故障返回计划、纠正措施程序、质量改进，以及控制和改进产品质量和可靠性所需的任何其他方法。在QML中列出的制造商应该有能力“不需要对每个产品进行大量的终端检测（或称出厂前测试）和QCI”来保证其质量水平，应该通过在线监测的统计过程控制（SPC）来减少对终端检测的依赖。此外还应使用标准评估电路（SEC）等方式替代实际产品来评估该项技术的可靠性，这种方法论的引入，将重点从单个集成电路认证的需要，转换为工艺（技术）的认证和资格认证上来。这将加速高质量、高可靠的集成电路的嵌入周期。
o 调整产品的筛选方案。当收集到技术指标中的可信数据可以证实某类更改，TRB可以减少或变更筛选方案。通常理念认为，如果在生产线的每个步骤中对过程进行适当的监视和控制，就可以在不进行过度测试的情况下获得高质量和高可靠的集成电路。
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