大家好，我是海瑞航天的武鹏，欢迎大家来到海瑞课堂和我们一起学习MIL-PRF-38535这门课程。
要说芯片的质量等级在很多的美军标的体系中都有说明。我们这次课程中主要介绍的《集成电路制造规范》MIL-PRF-38535中就有、M级、N级、Q级、V级、Y级、B级、S级和T级。在《混合集成电路通用规范》中定义的质量等级就成为了：K级、H级、G级、E级和D级。而在《集成电路测试标准》MIL-STD-883中，又对元器件划分为：B级和S级。看上去风马牛不相及的等级划分，实际上是有一个枢纽存在的。要想了解这么多零零总总的等级划分，就要重新拾起那本已经废止的《集成电路总规范》MIL-M-38510，让我们从它说起。
前文我们提到《集成电路总规范》MIL-M-38510起始于1969年，废止于1994年1月。实际其还有一个隐性的属性：它是《集成电路测试标准》MIL-STD-883发布之后第二年发布的一份用于指导供应商现场生产的标准。也就是说它和883标准有“配套”的意思，一个是关注产品到货的检验，一个是关注于产品生产过程和出货前测试，一前一后，牢牢地把集成电路的质量锁死，因此它们之间所涉及的质量等级是相配的。
实际上在初版的《集成电路总规范》中也是仅有B级和S级的，但随着集成电路的小型化、微型化，封装工艺的演进导致多晶片或“晶片+元件”封装的模式逐渐形成趋势，而这类元器件即有单芯片集成电路的特定，又有别于它，增加了很多制程工艺和检验环节。因此在集成电路总规范中把这部分另立为混合集成电路，单开辟一部分表述其功能性能要求。因此在MIL-M-38510中就形成了单片集成电路，混合集成电路各自分为B级（普级）和S级（高级）的结构。
随着科技的发展单片集成电路和混合集成电路继续演化，又出现了很多分支，在一份《集成电路总规范》中很难承载，且容易导致内容冗余，不便于指导某类集成电路的生产管理工作，因此就在1994年把集成电路总规范废止，以MIL-PRF-38535作为集成电路（和单片集成电路）标准的代表；以MIL-PRF-38534为混合集成电路的代表，分别指导两类集成电路供应商的生产。
又由于集成电路的使用客户有追溯的要求，不能马上把之前的级别作废，加之考虑单片和混合的集成电路确实检验项目有差异（最典型的就是可以参看MIL-STD-883中的2010内部目检和2017混合电路内部目检中的检验项目）因此单片集成电路的普级就用Q级代替了B级，用V级代替了S级（B级和S级仍沿用，但于1994年美军方就不再以此命名该类集成电路了）。而混合集成电路的普级使用H级代替了B级，用K级代替了S级。由于混合集成电路的发展更加剧烈，原标准中的B、S已不太适用，因此在MIL-PRF-38534就没有再以B、S来命名集成电路了。
基于以上构架，单片集成电路又在不同的用例环境下衍生出以军用为主的M级；关注辐照的T级，和以陶瓷封装的Y级和以塑料封装的N级。混合集成电路同样也衍生出以低于标准级（H级）的工业级（G级）和民用级（D级）。下图是美军标集成电路的质量等级演化图，大家可以参照以上说明进行自行阅读。
图1：美军标集成电路质量等级演化图
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