有铅焊接与无铅焊接，在手工焊接环境、波峰焊接环境、回流焊接环境中的PCBA温度差距较大，并且不同的焊料成分、PCBA结构也会影响实际焊接温度。但一般来说有铅技术会在225摄氏度左右;而无铅焊接会在245~255℃左右。以下这些问题本质上在有铅工艺中也存在，但是在无铅工艺时会更加突出，工艺调整窗口更窄，值得我们更加关注。

       首先受到影响的是元器件封装的耐热问题。相较于有铅焊接，无铅焊接温度会高出20℃，这对于以往的有铅器件只保证承受240℃来说，是存在损坏风险的。而像BGA一类器件，其本身封装和体量导致了该区域的吸温效应，当满足该BGA的焊接条件时，容易使其周围的其他小型器件温度高出许多，这进一步增加了小型元件的热损坏的风险。在本项目中FRAM和CPU均属于该类问题，其周边元器件需要做高温隐性损伤的评估。

       其次，由于高温对于PCB方面也会有一定影响。例如PCB变形、分层、通孔断裂，造成焊接表面的共面性差的问题或焊点残留内应力问题，进而导致元器件虚焊或开焊，这对于BGA封装的芯片尤为严重。以上各种故障的处理方法和有铅技术并没有太大的不同，主要是程度上更加严苛，对工艺技术整合管理的要求更高。

       最后是克氏（Kirkendall）空洞问题。克氏空洞是一种固态金属界面间，由特定金属原子单方向移动造成的空洞现象。在无铅技术中，由于一般焊料的Sn含量比传统的Sn37Pb高很多，而Sn和其他金属，如Au、Ag和Cu等很容易出现这种克氏空洞现象。而克氏空洞会导致元器件焊接层产生裂纹甚至开裂，而功率元件空洞则会使元件热阻增大，造成失效。由于这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现，导致不易在前期发现。（如图1所示）。

       无铅焊接存在固有的高温焊接质量风险。一旦使用无铅器件工艺需要对整个无铅工艺进行详细分析，指定适合的工艺方法和具体参数才能进行，否则会导致一系列的隐性风险。如果采用有铅、无铅混用工艺，需要考虑的方面会更加复杂和系统，限于篇幅就不在本文中进一步讨论了。